トリプルイオンミリング装置
電顕や微細構造分析(EDS/WDS)AFM測定のための断面作製装置。
アルゴンイオンビームによる無応用力加工で断面作製。
SEM用の断面作製からEBSD結晶方位解析用の試料作製まで対応。
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- メーカー
- ライカマイクロシステムズ㈱
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- 型式
- Leica EM TIC 3X
特徴
- 独自のトリプルイオンビーム方式により高品質な断面、高速に広く深くミリングするため加工時間短縮しました。
- マルチサンプルステージにより、３個までの試料が１回で加工できるので解析業務の短縮化に貢献します。
- 同ホルダーを用いて作製した断面表面に凹凸をつけ構造を浮き彫りにすることができます。
- あらゆる試料サイズに対応する各種の試料ホルダー
- 試料作製の用途に応じ交換可能なステージ（標準ステージ、マルチサンプルステージ、冷却ステージ）を構築。
その他
エクスペリエンスラボへお越しください。
ライカマイクロシステムズ製品の機能と操作性をお客様ご自身で体験できます。
観察・測定用にサンプルの作成もご提供いたします、作成した試料をすぐその場で観察・確認を体験いただけます。
また実機を使って最新の技術やアプリケーションを実際に体験して頂けるワークショップセミナーを実施致します。
